[发明专利]锁封装置

权利要求书

1.一种锁封装置，其特征在于，包括：

射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；

射频IC芯片；

倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；

第一锁体，包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；

第二锁体，包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离；以及

插销体，包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第二电路；

其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。

2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，

所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；

所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；

所述锁封装置包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端电连接于所述射频电路。

3.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述插销段，且其两导通连接端串联于所述第二电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路电连接，且其与第一电路串联。

4.根据权利要求3所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一限位结构和所述第二限位结构构造有与所述插销段配合连接的插孔，所述插孔的孔壁铺设有至少两个导电部，所述导电部的长度尺寸为a，0mm＜a≤200mm，其中有第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部分别串联于所述第一电路以形成电连接；

当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接。

5.根据权利要求4所述的锁封装置，其特征在于，

所述插孔的孔壁凹设有至少一个滑行槽，每一滑行槽容纳至少一个倒钩导通件的倒钩，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，一所述限位槽内铺设有至少一个导电部。

6.根据权利要求2所述的锁封装置，其特征在于，

所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述第一限位结构，且其两导通连接端分别串联于所述第一电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第二电路电连接，且其与第二电路串联。