[发明专利]锁封装置

说明书

本发明公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，第一锁体内设有第一电路，插销体内设有第二电路，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述锁体使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于第一电路和第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，射频IC芯片和射频天线板电连接于所述射频电路中，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。本发明通过倒钩导通件将射频电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与之相匹配的读写设备所读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

技术领域

本发明涉及一种锁的技术领域，尤其涉及一种能够感知锁封状态的锁封装置。

背景技术

随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。

为实现上述目的，本发明提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和插销体，射频天线板，所述射频天线板包括射频天线；所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接；第一锁体包括第一壳体，所述第一壳体的前端凸设有第一限位结构，所述第一锁体内设有第一电路；第二锁体包括第二壳体，所述第二壳体的前端凸设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构可分离卡合连接，使得所述第二锁体与所述第一锁体相对位置固定或者分离；以及插销体包括插销底座和插销段，所述插销段凸设于所述插销底座的表面，所述插销体内设有第二电路；

其中，当所述第二锁体与所述第一锁体卡合连接后，所述插销段插入所述第一限位结构和所述第二限位结构使得所述锁封装置形成锁封状态，且至少有一个所述倒钩导通件的倒钩上的导电触点和其导通连接端电连接于所述第一电路和所述第二电路之间，使得所述第一电路和所述第二电路形成完整的射频电路，所述射频IC芯片和所述射频天线电连接于所述射频电路，从而使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取，所述插销底座位于所述第一壳体与所述二壳体之间。

优选地，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时所述倒钩导通件朝向原位弹回；

所述插销段设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述插销体进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述插销体继续向后运动；

所述锁封装置包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端电连接于所述射频电路。

优选地，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件均弹性连接于所述插销段，且其两导通连接端分别串联于所述第二电路，当所述锁封装置形成锁封状态时，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一电路电连接，且其与第一电路串联。