[发明专利]缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法在审
| 申请号： | 201811574860.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109698167A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 徐佳丽;刘林杰 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的去应力凹槽，去应力凹槽设置在墙体的内墙面上，去应力凹槽靠近陶瓷体和底盘的内壁与陶瓷体和底盘接触面重合，去应力凹槽的槽底低于墙体的内墙面。本发明提供的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，在墙体与陶瓷件和底盘焊接的敏感位置增加去应力去应力凹槽，通过堆积焊料吸收部分残余应力，使陶瓷受力点远离结构薄弱点，进而缓解陶瓷与金属零件封装过程中由于热膨胀系数不匹配造成的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 底盘 去应力 陶瓷体 墙体 陶瓷封装 应力释放 缓解 陶瓷 热膨胀系数 焊料 凹槽设置 残余应力 封装过程 金属零件 敏感位置 薄弱点 内墙面 受力点 陶瓷件 重合 接缝 内壁 内墙 焊接 匹配 堆积 开口 延伸 吸收 | ||
【主权项】：
1.缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于，所述方法包括：在墙体上与陶瓷体和底盘相接的一端沿焊接缝设置去应力去应力凹槽，根据陶瓷体屈服强度和底盘形变要求，利用有限元计算所述去应力凹槽的尺寸；计算焊料量；墙体、陶瓷体和底盘装配组合焊接；残余应力对比测试。
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