[发明专利]缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法在审
| 申请号： | 201811574860.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109698167A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 徐佳丽;刘林杰 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底盘 去应力 陶瓷体 墙体 陶瓷封装 应力释放 缓解 陶瓷 热膨胀系数 焊料 凹槽设置 残余应力 封装过程 金属零件 敏感位置 薄弱点 内墙面 受力点 陶瓷件 重合 接缝 内壁 内墙 焊接 匹配 堆积 开口 延伸 吸收 | ||
1.缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于，所述方法包括：
在墙体上与陶瓷体和底盘相接的一端沿焊接缝设置去应力去应力凹槽，根据陶瓷体屈服强度和底盘形变要求，利用有限元计算所述去应力凹槽的尺寸；
计算焊料量；
墙体、陶瓷体和底盘装配组合焊接；
残余应力对比测试。
2.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述去应力凹槽的槽底至所述墙体的外墙面之间的距离大于或等于0.1mm。
3.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述去应力凹槽的宽度小于或等于0.2mm。
4.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述底盘为钨铜材质。
5.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述墙体的材质为可伐合金。
6.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述墙体的外墙面与所述底盘的四周外侧面平齐。
7.如权利要求6所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述陶瓷体具有三个连续外侧面露于所述墙体的外面，其中位于三个中间的一个外侧面凸出于所述底盘，相互平行的两个外侧面与所述底盘的外侧面平齐。
8.如权利要求7所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述陶瓷体凸出于所述底盘的外侧面设有与该外侧面垂直且向外延伸的平台。
9.如权利要求1所述的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，其特征在于：所述陶瓷体与所述墙体接触面的宽度大于所述墙体的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北中瓷电子科技有限公司，未经河北中瓷电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811574860.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
