[发明专利]一种PCB铜面氧化剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1‑2，组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％‑50％、铜面抑制剂1％‑10％、表面活性剂1％‑5％、去离子水35％‑68％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％‑50％、食盐9.5％‑19.9％、遮味剂0.1％‑0.5％、去离子水30％‑60％。本发明能够对线路板的铜面线路进行氧化，在线路板铜面线路生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除，因此在黑孔化前利用该铜面氧化剂对线路板进行铜面氧化，黑孔化后则不需要进行微蚀，这样就不会腐蚀线路板铜底材，从而大大拓宽了黑孔化工艺的适用范围。

主权项

1.一种PCB铜面氧化剂，其特征在于,由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1‑2；所述组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％‑50％；铜面抑制剂1％‑10％；表面活性剂1％‑5％；去离子水38％‑68％；所述组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％‑50％；食盐9.5％‑19.9％；遮味剂0.1％‑0.5％；去离子水30％‑60％。