[发明专利]一种PCB铜面氧化剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1‑2，组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％‑50％、铜面抑制剂1％‑10％、表面活性剂1％‑5％、去离子水35％‑68％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％‑50％、食盐9.5％‑19.9％、遮味剂0.1％‑0.5％、去离子水30％‑60％。本发明能够对线路板的铜面线路进行氧化，在线路板铜面线路生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除，因此在黑孔化前利用该铜面氧化剂对线路板进行铜面氧化，黑孔化后则不需要进行微蚀，这样就不会腐蚀线路板铜底材，从而大大拓宽了黑孔化工艺的适用范围。

技术领域

本发明属于线路板直接金属化领域，尤其涉及一种PCB铜面氧化剂及其制备方法。

背景技术

目前的电路板都需要进行黑孔化，黑孔化就是利用黑孔液浸泡黑孔液，然而经过黑孔液浸泡过后，电路板上需要沉积碳层的非金属孔内被沉积上碳层，而不需要沉积碳层的铜面线路上也会被沉积上一层碳层，如果不去除这层碳层，后续的电镀铜与铜基材之间会因为中间这层碳的应力不同而产生断裂，因此目前的工艺是在沉积碳层后通过微蚀的办法剥离掉铜面线路上少许铜层而使碳失去附着而脱落。但是这种工艺只适用于一些低层线路板，当线路板层数超过六层以后，孔内板层之间的铜层会因为这种微蚀而具有较大的被过度腐蚀的风险。如果在黑孔化之前，先将铜面部分进行氧化生成致密的氧化层，然后利用简单的方法将氧化层去除，那么黑孔化后则不需要使用微蚀的手段，这样就不会腐蚀铜底材，能够大大拓宽黑孔化工艺的适用范围。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种PCB铜面氧化剂及其制备方法，能够对线路板的铜面线路进行氧化，在线路板铜面线路上生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1-2；

所述组分A由以下质量百分比的原料组成：

双氧水30％-50％；

铜面抑制剂1％-10％；

表面活性剂1％-5％；

去离子水38％-68％；

所述组分B由以下质量百分比的原料组成：

氨水30％-50％；

食盐9.5％-19.9％；

遮味剂0.1％-0.5％；

去离子水30％-60％。

进一步地，所述双氧水溶液的浓度为25％-30％。

进一步地，所述铜面抑制剂为柠檬酸。

进一步地，所述表面活性剂为丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物中的一种。

进一步地，所述遮味剂为水性遮味剂。

进一步地，所述氨水的浓度为25％-28％。

一种PCB铜面氧化剂制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，组分A的制备：a)将去离子水加入到混合罐A中，将去离子水的温度加热到40-50℃；b)将表面活性剂加到去离子水中保温混合搅拌15-20min；c)将混合罐A内的温度降至室温，加入铜面抑制剂混合搅拌15-20min；d)最后将双氧水加入到混合罐A中，混合搅拌30-40min，得到组分A；