[发明专利]一种PCB铜面氧化剂及其制备方法有效
| 申请号: | 201811569942.6 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN109355649B | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 孙颖睿 | 申请(专利权)人: | 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C22/52 | 分类号: | C23C22/52;C23C22/63 |
| 代理公司: | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 郭云梅 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 氧化剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB铜面氧化剂,其特征在于,由组分A和组分B构成,组分A和组分B的质量比为2:1-2;
所述组分A由以下质量百分比的原料组成:
双氧水30%-50%;
铜面抑制剂1%-10%,所述铜面抑制剂为柠檬酸;
表面活性剂1%-5%,所述表面活性剂为丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物中的一种;
去离子水38%-68%;
所述组分B由以下质量百分比的原料组成:
氨水30%-50%;
食盐9.5%-19.9%;
遮味剂0.1%-0.5%;
去离子水30%-60%。
2.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂,其特征在于:所述双氧水溶液的浓度为25%-30%。
3.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂,其特征在于:所述遮味剂为水性遮味剂。
4.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂,其特征在于:所述氨水的浓度为25%-28%。
5.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1,组分A的制备:a)将去离子水加入到混合罐A中,将去离子水的温度加热到40-50℃;b)将表面活性剂加到去离子水中保温混合搅拌15-20min;c)将混合罐A内的温度降至室温,加入铜面抑制剂混合搅拌15-20min;d)最后将双氧水加入到混合罐A中,混合搅拌30-40min,得到组分A;
S2,组分B的制备:a)将去离子水加入到混合罐B中,将去离子水的温度加热到40-50℃;b)将食盐加到去离子水中,混合搅拌,直至食盐全部溶解;c)将混合罐B内的温度降至15-20℃,将氨水加入到混合罐B中,混合搅拌10-15min;d)将遮味剂加入到混合罐B中,混合搅拌5-10min,得到组分B。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
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C23C22-70 .使用熔体
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C23C22-78 .待镀覆材料的预处理





