[发明专利]一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811563836.7 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN111349308B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 周建文;王洪;赵小宏;王峰 申请(专利权)人: 中蓝晨光化工研究设计院有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L83/05;C08G77/12
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 赵丽
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种用于环氧树脂LED封装材料的内脱模剂及其制备方法,该脱模剂由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得:低含氢硅油100‑15份、烯烃类化合物100‑200份、以Pt计的铂金催化剂,用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5‑20ppm。该脱模剂作为添加剂可直接加入于环氧树脂LED封装料的固化剂中并保持稳定,不但与环氧树脂的固化剂有良好的相容性及透明性能,而且可确保环氧树脂固化物与模具间的脱模效果,尤其作为环氧树脂LED封装料的内脱模剂,具有使用方便,封装料易于脱出、完整性好等特点。
搜索关键词: 一种 用于 环氧树脂 led 装料 脱模剂 及其 制备 方法
【主权项】:
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