[发明专利]一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于由以下按重量份数计的原料经加成反应制备而得：

低含氢硅油                 100-150份

烯烃类化合物               100-200份

以Pt计的铂金催化剂，用量为低含氢硅油和烯烃化合物总量的5-20ppm；

所述低含氢硅油为直链型含氢硅油，氢的质量百分比含量为0.8-1.2%，分子量为1000-1400；

所述烯烃类化合物为烯丙醇、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烯丙苯中的至少一种；

按重量配比称取原料后，先将低含氢硅油加入到反应釜中，同时加入铂催化剂，升温至50-70℃，再滴加烯烃类化合物，滴加时间控制在1-4小时，滴加完毕后再升温至80-90℃，反应2-4小时，抽真空减压脱去低沸物即得到内脱模剂产品。

2.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述铂金催化剂为甲基乙烯基硅氧烷的铂络合物。

3.根据权利要求1或2所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述铂金催化剂为铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物。

4.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述低含氢硅油的制备方法是：按重量份数计，分别称取100-150份甲基含氢硅油、20-50份八甲基环四硅氧烷、10-22份六甲基二硅氧烷、1-5份浓硫酸加入到反应釜中，升温至40-60℃，反应6-10小时后，加入碳酸钠调pH值为7，静置分层后过滤分离出水相，油相即为低含氢硅油。

5.根据权利要求4所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述甲基含氢硅油为直链型含氢硅油，氢的质量百分比含量为1.4-1.8%，分子量为1000-1500。

6.根据权利要求1所述的用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂，其特征在于：所述内脱模剂直接添加到环氧树脂的固化剂中进行使用。