[发明专利]一种用于矫正塑封平板翘曲的压制结构及半导体装置

摘要

本发明涉及塑封平板矫正技术领域，具体涉及一种用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构及半导体装置。其中压制结构包括：压制平台，沿垂直于塑封平板方向往返移动，用于对设于下方的塑封平板施加压力；连接结构，一端与压制平台连接，另一端与用于驱动压制平台往返运动的驱动装置连接，连接结构与压制平台之间设置有阻止压制平台中的热量从压制平台经连接结构向外传递的隔热结构。其中半导体装置包括压制结构以及设置于压制结构下方用于承载塑封平板的承载平台。本发明的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构在对塑封平板加热升温时，采用隔热结构可以阻止热量传递到其他结构中，从而减少或杜绝对其他结构产生影响。

主权项

1.用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，包括：压制平台(4)，沿垂直于塑封平板方向往返移动，用于对设于下方的所述塑封平板(9)施加压力；连接结构，一端与所述压制平台(4)连接，另一端与用于驱动所述压制平台(4)往返运动的驱动装置连接，所述连接结构与所述压制平台(4)之间设置有阻止所述压制平台(4)中的热量从所述压制平台(4)经所述连接结构向外传递的隔热结构。