[发明专利]一种用于矫正塑封平板翘曲的压制结构及半导体装置

权利要求书

1.用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，包括：

压制平台(4)，沿垂直于塑封平板方向往返移动，用于对设于下方的所述塑封平板(9)施加压力；

连接结构，一端与所述压制平台(4)连接，另一端与用于驱动所述压制平台(4)往返运动的驱动装置连接，所述连接结构与所述压制平台(4)之间设置有阻止所述压制平台(4)中的热量从所述压制平台(4)经所述连接结构向外传递的隔热结构。

2.根据权利要求1所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述隔热结构为设置于所述连接结构与所述压制平台(4)之间的绝热垫(6)。

3.根据权利要求2所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述连接结构包括与所述绝热垫(6)接触设置的连接板(5)以及设置于所述连接板(5)远离所述绝热垫(6)一端的连接杆(1)。

4.根据权利要求3所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述绝热垫(6)的横截面积大于所述连接板(5)的横截面积。

5.根据权利要求1所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述连接结构包括连接杆(1)以及分别与所述连接杆(1)和所述压制平台(4)连接的接头(3)，所述隔热结构为设于所述接头(3)内部的若干孔洞(2)。

6.根据权利要求5所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述接头(3)采用不锈钢制成。

7.根据权利要求1所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，所述压制平台(4)上设置有第一加热装置。

8.根据权利要求1所述的用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置的压制结构，其特征在于，还包括与所述连接结构连接的压力计(11)，所述压力计(11)用于测量所述压制平台(4)提供的压力。

9.一种用于矫正翘曲塑封平板的半导体装置，其特征在于，包括权利要求1－8任一所述的压制结构，还包括设置于所述压制结构下方用于承载所述塑封平板(9)的承载平台(8)。

10.根据权利要求9所述的用于矫正翘曲塑封平板的半导体装置，其特征在于，所述承载平台(8)上设置有第二加热装置。