[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、储存程序的存储介质在审
| 申请号： | 201811556240.4 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110014363A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石井游;町田优 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供更均匀地研磨基板的基板处理装置、基板处理方法以及储存程序的存储介质。基板处理装置具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨头 研磨 基板 基板处理装置 基板支承机构 储存程序 存储介质 基板处理 流体压力 研磨基板 侧支承 第二面 相反侧 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。
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