[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、储存程序的存储介质

说明书

本发明提供更均匀地研磨基板的基板处理装置、基板处理方法以及储存程序的存储介质。基板处理装置具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。

技术领域

本发明涉及基板处理装置、基板处理方法、储存用于使计算机执行基板处理装置的控制方法的程序的存储介质。

背景技术

近年，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件正变得更高集成化。在形成这些器件的工序中，有时微粒子、尘埃等异物附着于器件。附着于器件的异物会引起布线之间的短路、电路的故障。因此，为了提高器件的可靠性，需要对形成有器件的晶片进行清洗，除去晶片上异物。

在晶片的背面(非器件面)有时也附着像上述那样的微粒子、粉尘等异物。当这样的异物附着于晶片的背面时，晶片从曝光装置的台基准面离开，或者晶片表面相对于台基准面倾斜，其结果，产生图案的偏移、焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要在晶片的表面(器件面)涂布抗蚀剂后且在曝光工序前，除去附着于晶片的背面的异物。

最近，除了光学式曝光技术，还开发了使用纳米压印技术的图案形成装置。该纳米压印技术是通过将图案形成用的压模向涂布于晶片的树脂材料按压而将布线图案转印的技术。在纳米压印技术中，为了避免压模和晶片之间、以及晶片和晶片之间的污垢的转印，需要除去存在于晶片的表面的异物。

在日本特开2013-172019号公报(专利文献1)公开了一种基板处理装置，一边使晶片旋转，一边使具备磨粒、研磨带等的洗涤器与晶片滑动接触，从而除去附着于晶片的表面和/或背面的异物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-172019号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，当仅用较大的研磨头研磨基板时，有可能在基板产生局部的研磨不足。例如，与基板的中央部相比，基板的外周部与研磨头的研磨器具接触的时间较短，有研磨率变低的倾向。这样的研磨率的偏差使基板的面内均匀性降低，有可能对曝光工序产生影响。本发明的目的是解决上述的问题的至少一部分。

用于解决问题的手段

本发明的一侧视涉及一种基板处理装置，具备：第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。

本发明的一侧视涉及一种基板处理装置，具备：基板保持机构，该基板保持机构保持基板并使所述基板旋转，且具备能够与所述基板的周缘部接触的多个辊，各辊构成为能够以其轴心为中心旋转；第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与所述基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小，且使第二研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面。

附图说明

图1是具备一实施方式的基板处理装置的基板处理系统的俯视图。

图2A是表示研磨单元的研磨头的结构的示意性俯视图。

图2B是表示研磨单元的研磨头的结构的示意性俯视图。

图3是第一实施方式的研磨单元的示意性侧视图。