[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、储存程序的存储介质

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；

第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小，且使第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及

基板支承机构，该基板支承机构分别与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地通过流体压力从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧支承所述基板。

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支承机构具有：

第一静压板，该第一静压板与所述第一研磨头对应地支承所述基板；以及

第二静压板，该第二静压板与所述第二研磨头对应地支承所述基板。

3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二研磨头在研磨处理中一边摆动一边研磨所述基板，

所述第二静压板构成为能够追随所述第二研磨头而移动。

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支承机构具有静压板，该静压板构成为能够在与所述第一研磨头对应的区域和与所述第二研磨头对应的区域之间移动。

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支承机构具有：

静压板，该静压板与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地支承所述基板；

第一流体线路，该第一流体线路将流体供给到所述静压板的与所述第一研磨头对应的区域；以及，

第二流体线路，该第二流体线路将流体供给到所述静压板的与所述第二研磨头对应的区域。

6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二研磨头在研磨处理中一边摆动一边研磨所述基板，

所述静压板构成为能够追随所述第二研磨头来变更将所述流体供给到所述基板的所述第二面上的位置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第二研磨头配置为在所述第一研磨头的所述基板的半径方向外侧研磨所述基板。

8.如权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板的所述第一面是未形成有器件的面，

所述研磨处理是在将抗蚀剂涂布于所述基板的所述第二面后且在曝光处理前执行的研磨处理。

9.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

基板保持机构，该基板保持机构保持基板并使所述基板旋转，且具备能够与所述基板的周缘部接触的多个辊，各辊构成为能够以其轴心为中心旋转；

第一研磨头，该第一研磨头使第一研磨器具与所述基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面；以及

第二研磨头，该第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小，且使第二研磨器具与基板的第一面滑动接触而研磨所述第一面。

10.一种基板处理方法，其特征在于，包含以下工序：

使第一研磨头的第一研磨器具与基板的第一面滑动接触，并且使第二研磨头的第二研磨器具与所述基板的所述第一面滑动接触而研磨所述基板的所述第一面，所述第二研磨头的直径比所述第一研磨头的直径小；以及

从所述基板的所述第一面的相反侧的第二面侧与所述第一研磨头和所述第二研磨头对应地支承所述基板。

11.一种基板处理方法，其特征在于，包含以下工序：

使多个辊与基板的周缘部接触，且使各辊绕着其轴心旋转，从而使所述基板旋转；以及

在所述基板的旋转中，由第一研磨头和直径比所述第一研磨头的直径小的第二研磨头研磨所述基板的第一面。