[发明专利]一种去除亚表面损伤层的加工方法在审

专利信息
申请号: 201811546252.9 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109571269A 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 廖洪平;朱一村;姜心声;张正新;陈伟;陈秋华 申请(专利权)人: 福建福晶科技股份有限公司
主分类号: B24B57/02 分类号: B24B57/02;B24B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350003 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本发明专利涉及一种去除亚表面损伤层的加工方法,将纳米级抛光液放置在抛光容器中,抛光产品粘结在抛光盘上,悬浮在纳米级抛光液中;容器中的电机搅拌纳米级抛光液不断蠕动,冲击光学产品,同时,悬浮在纳米级抛光液的光学产品不断旋转,利用抛光液流动切削抛光光学产品表面,长时间的蠕动抛光作用,达到去除光学亚表面损伤的目的,激光损伤阈值大大提高。
搜索关键词: 纳米级抛光液 光学产品 去除 亚表面损伤层 蠕动 悬浮 亚表面损伤 电机搅拌 激光损伤 抛光产品 抛光容器 抛光作用 抛光盘 抛光液 抛光 切削 粘结 加工 流动
【主权项】:
1.本发明涉及一种去除亚表面损伤层的加工方法,其特征在于:将纳米级抛光液放置在抛光容器中,抛光产品粘结在抛光盘上,悬浮在纳米级抛光液中;容器中的电机搅拌纳米级抛光液不断蠕动,冲击光学产品,同时,悬浮在纳米级抛光液的光学产品不断旋转,利用抛光液流动切削抛光光学产品表面,长时间的蠕动抛光作用,达到去除光学亚表面损伤层的目的。
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