[发明专利]一种介电埋容材料、制备方法及其用途在审
| 申请号： | 201811544370.6 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109400006A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘国强 | 申请（专利权）人： | 安徽升鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B26/14 | 分类号： | C04B26/14;C04B41/65;H05K1/03 |
| 代理公司： | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 周发军 |
| 地址： | 230000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板材料技术领域，具体涉及一种介电埋容材料、制备方法及其用途，其主要原料研磨、胶液印制和热压干燥三大步骤；本发明提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本发明的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 埋容材料 介电 制备 电路板材料 高介电常数 产品原料 焊接材料 结合方式 粒度均匀 热压干燥 陶瓷薄膜 应用性能 研磨 有机物 低损耗 防潮性 胶液 印制 | ||
【主权项】：
1.一种介电埋容材料，其特征在于，包括以下质量分数组成的成分：50‑300份陶瓷粉、30‑50份树脂基材、5‑10份聚四氟乙烯以及15‑20份粘结剂。
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