[发明专利]一种介电埋容材料、制备方法及其用途在审
申请号: | 201811544370.6 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109400006A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 刘国强 | 申请(专利权)人: | 安徽升鸿电子有限公司 |
主分类号: | C04B26/14 | 分类号: | C04B26/14;C04B41/65;H05K1/03 |
代理公司: | 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人: | 周发军 |
地址: | 230000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 埋容材料 介电 制备 电路板材料 高介电常数 产品原料 焊接材料 结合方式 粒度均匀 热压干燥 陶瓷薄膜 应用性能 研磨 有机物 低损耗 防潮性 胶液 印制 | ||
1.一种介电埋容材料,其特征在于,包括以下质量分数组成的成分:50-300份陶瓷粉、30-50份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。
2.根据权利要求1所述的介电埋容材,其特征在于,包括以下质量分数组成的成分:100-160份陶瓷粉、35-40份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。
3.根据权利要求1所述的介电埋容材,其特征在于,所述陶瓷粉为钛酸锂、锆酸钡、锆酸锶、钛酸盐、锆酸盐、钨酸盐、硅酸盐中任意一种或多种。
4.根据权利要求1所述的介电埋容材,其特征在于,所述陶瓷粉的陶瓷粒度D50小于0.3um。
5.根据权利要求1所述的介电埋容材,其特征在于,所述树脂基材为环氧树脂。
6.根据权利要求3所述的介电埋容材,其特征在于,所述陶瓷粉为钛酸锂和锆酸钡,其重量比为3:1。
7.根据权利要求1所述的介电埋容材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)原料研磨:取上述质量分数的树脂基材、四氟乙烯放入砂磨机中砂磨2-5h,然后再加入上述重量份数的陶瓷粉和粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀;
(2)胶液印制:向步骤1中的混合物加入适量溶剂,制备成胶液,然后涂覆上述胶液直接印制,在60~75℃温度下烘干后去掉溶剂,将涂覆层分离下来,得到树脂组合物陶瓷薄膜层;
(3)热压干燥:将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层,然后放进层真空加压机中通过热压干燥,即可得到所述介电埋容材料。
8.根据权利要求7所述的介电埋容材料的制备方法,其特征在于,所述步骤2中的混合物与溶剂的质量比为1:1.5~3。
9.根据权利要求7所述的介电埋容材料的制备方法,其特征在于,所述步骤3中将树脂组合物陶瓷薄膜印制在氧化铜层上薄膜的厚度不大于1.5mm。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的介电埋容材料在电路板印刷中的应用。
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