[发明专利]一种介电埋容材料、制备方法及其用途

说明书

本发明涉及电路板材料技术领域，具体涉及一种介电埋容材料、制备方法及其用途，其主要原料研磨、胶液印制和热压干燥三大步骤；本发明提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本发明的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。

技术领域

本发明涉及电路板材料技术领域，具体涉及一种介电埋容材料、制备方法及其用途。

背景技术

电路板，又成为陶瓷电路板。电路板的出现使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在电路集成的过程中，需要多种电子零件与电路板上的位置精确连接。因为电子零件具备高功性、微小形、以及电子系统集成过程中的高精度、高技术参数，所以对电路板的各方面性能也有着很高的要求。

在未来的电路的设计发展上会出现很多埋入式封装系统，其主要是解决PCB中问题趋势。预计作为埋入式电容器为了获得高的电容率需要具有薄的介质层厚度和较高的介电常数和低损耗，以及较高的耐压强度。因此，发明一种同时兼具以上性能要求的电路板印刷材料是一项有待解决的技术问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明介绍的一种介电埋容材料采用陶瓷薄膜与有机物的结合，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗，可用于印制电路板和其他印制电路上。

(二)技术方案

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种介电埋容材料，包括以下质量分数组成的成分：50-300份陶瓷粉、30-50份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。

优选地，100-160份陶瓷粉、35-40份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。

优选地，钛酸锂、锆酸钡、锆酸锶、钛酸盐、锆酸盐、钨酸盐、硅酸盐中任意一种或多种。

优选地，所述陶瓷粉的陶瓷粒度D₅₀小于0.3um。

优选地，所述树脂基材为环氧树脂。

优选地，所述陶瓷粉为钛酸锂和锆酸钡，其重量比为3：1。

优选地，所述的介电埋容材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)原料研磨：取上述质量分数的树脂基材、四氟乙烯放入砂磨机中砂磨2-5h，然后再加入上述重量份数的陶瓷粉和粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；

(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入适量溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在60～75℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；

(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。

优选地，所述步骤2中的混合物与溶剂的质量比为1：1.5～3。

优选地，所述步骤3中将树脂组合物陶瓷薄膜印制在氧化铜层上薄膜的厚度不大于1.5mm。

优选地，所述的介电埋容材料在电路板印刷中的应用。

(三)有益效果

本发明提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本发明的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。