[发明专利]一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201811539879.1 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109637693A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郭驾宇;詹海娇;王晓飞;沈杭燕;刘薇;郭冰;柴文祥 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。本发明提供一种可以用于柔性场合的导电银浆的制备方法，以经过自烧结处理的框架银粉为导电填充材料，将适量的有机添加剂和高分子粘结剂分别溶解在适量的有机溶剂中，并在其中加入一定含量的经自烧结处理的框架银粉，通过均质机将经过自烧结处理的框架银粉均匀分散在其中，最后研磨成具有一定细度、一定粘度的银浆料，最终得到可用于柔性场合的导电银浆。利用此种方法制备的导电银浆具有极好的耐弯折性能、低的银粉含量、导电性能较好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 银粉 制备 烧结处理 烧结 导电填充材料 高分子粘结剂 制备技术领域 耐弯折性能 有机添加剂 导电性能 有机溶剂 研磨 均质机 银浆料 可用 细度 溶解 | ||
【主权项】：
1.一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤（1）、银粉自烧结处理；步骤（2）、将银粉加入到有机载体中，有机载体包括高分子粘结剂、有机添加剂和有机溶剂，利用均质机将其分散均匀，并研磨成具有一定细度、一定粘度的导电银浆料。
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