[发明专利]一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201811539879.1 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109637693A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 郭驾宇;詹海娇;王晓飞;沈杭燕;刘薇;郭冰;柴文祥 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电银浆 银粉 制备 烧结处理 烧结 导电填充材料 高分子粘结剂 制备技术领域 耐弯折性能 有机添加剂 导电性能 有机溶剂 研磨 均质机 银浆料 可用 细度 溶解 | ||
1.一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于包括如下步骤：步骤（1）、银粉自烧结处理；步骤（2）、将银粉加入到有机载体中，有机载体包括高分子粘结剂、有机添加剂和有机溶剂，利用均质机将其分散均匀，并研磨成具有一定细度、一定粘度的导电银浆料。
2.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中使用的银粉为片状银粉。片状银粉为化学合成法或机械球磨法或化学合成法和机械球磨法结合得到的，片状银粉的直径范围为800纳米-10微米。
3.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中的片状银粉自烧结处理由以下两个步骤组成。（1）、将片状银粉分散到去离子水中，然后在该溶液中加入一定浓度的硝酸化合物的水溶液，超声5分钟，然后将离心得到的银粉用去离子水和乙醇清洗；（2）将步骤（1）得到的银粉加入到一定浓度的有机酸的水溶液中，超声30分钟，然后将离心得到的银粉用去离子水和乙醇清洗。最后将得到的经自烧结处理过的银粉在50℃的真空烘箱中烘干，获得经自烧结处理的框架银粉。
4.根据权利要求3所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：片状银粉自烧结处理步骤（1）中使用的硝酸化合物为硝酸钠、硝酸钾中的任意一种。片状银粉自烧结处理步骤（2）中使用的有机酸为短链有机酸，为丁二酸、戊二酸中的任意一种。
5.根据权利要求3所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：片状银粉自烧结处理中使用的硝酸化合物的水溶液浓度范围为0.02 mol/L-2 mol/L，有机酸的水溶液的浓度范围为0.5 mol/L-2 mol/L。
6.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：步骤（2）中使用的银粉为步骤（1）中经过处理的自烧结框架银粉。
7.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：步骤（2）中使用的高分子粘结剂为聚酯树脂和聚氨酯树脂，其比例为1:0.3-1:1。
8.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：步骤（2）中使用的有机添加剂为聚酰胺腊、有机膨润土、氢化蓖麻油及聚脲中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，其特征在于：步骤（2）中使用的有机溶剂为二价酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯中的任意一种。
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