[发明专利]一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。本发明提供一种可以用于柔性场合的导电银浆的制备方法，以经过自烧结处理的框架银粉为导电填充材料，将适量的有机添加剂和高分子粘结剂分别溶解在适量的有机溶剂中，并在其中加入一定含量的经自烧结处理的框架银粉，通过均质机将经过自烧结处理的框架银粉均匀分散在其中，最后研磨成具有一定细度、一定粘度的银浆料，最终得到可用于柔性场合的导电银浆。利用此种方法制备的导电银浆具有极好的耐弯折性能、低的银粉含量、导电性能较好的特点。

技术领域

本发明涉及导电银浆制备技术领域，具体涉及一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法。

背景技术

随着电子行业的迅速扩张，导电浆料的用量也逐年增大。在现有的导电浆料中，用于电子工业领域中的导电浆料仍然以导电银浆为主。目前，该类导电银浆已经被广泛应用于印刷线路板、集成电路封装、显示器、薄膜开关、传感器、无线射频标签、电磁感应及屏蔽等领域。导电银浆主要是由银粉、高分子树脂、有机溶剂以及具有各种功能的添加剂按照一定的比例，先后通过机械搅拌混合、三辊研磨等工艺制备得到的。

近年来，电子元器件向小型化、多功能化、柔性化等方向发展。为了满足薄膜开关、柔性电路、柔性传感等柔性应用领域的要求，导电银浆需要具备以下几个特征要求：高导电性、高附着性、高耐弯折性以及高稳定性等。但是导电银浆中使用的银粉价格比较高，而且导电银浆印成需要的条纹以后，其耐弯折性较差。鉴于上述原因，寻求一种低银粉含量、导电性能优异，并且具有极好的耐弯折性能的导电银浆已经成为业内急需解决的问题之一。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种可以用于柔性场合的低银粉含量的导电银浆，该导电银浆是由一种基于自烧结银框架的导电银浆制备得到的，以满足适合柔性场合应用的导电银浆的需求。本发明得到的银浆具有以下优点：可以用于柔性场合、具有低银粉含量、导电性能优异，并且具有极好的耐弯折性能等。

为了达到上述目的，本发明具体提供了如下技术方案：

一种可以用于柔性场合的导电银浆的制备方法，该方法首先将片状银粉经过化学处理得到自烧结的框架银粉，然后以经过自烧结处理的框架银粉为导电填充材料，将适量的有机添加剂和高分子粘结剂分别溶解在适量的有机溶剂中，并在其中加入一定含量的经过自烧结处理的框架银粉，通过均质机将经过自烧结处理的框架银粉均匀地分散在其中，最后研磨成具有一定细度、一定粘度的导电浆料。最终得到可用于柔性场合的导电银浆，具体步骤如下：

（1）、片状银粉初步处理。将片状银粉分散到去离子水中，然后在该溶液中加入一定浓度的硝酸钠或硝酸钾的水溶液，超声5分钟，最后将离心得到的银粉用去离子水和乙醇清洗；

（2）银粉进一步处理。将步骤（1）得到的经过初步处理的银粉加入到一定浓度的丁二酸或戊二酸的水溶液中，超声30分钟，然后将离心得到的银粉用去离子水和乙醇清洗；最后将得到的银粉在50℃的真空烘箱中烘干，获得经过自烧结处理的框架银粉；

（3）、制备有机载体。取一定量的高分子粘结剂，加入到有机溶剂中机械搅拌混合至完全溶解；然后取一定量的有机添加剂，加入到上述有机溶剂中机械搅拌混合至完全溶解；

（4）、制备浆料。将步骤（2）中得到的经过自烧结处理的框架银粉加入到由上述步骤（3）得到的有机载体溶液中，利用均质机分散均匀，最后研磨成一定细度、一定粘度的导电浆料。

所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，步骤（1）中使用的片状银粉为化学合成法或机械球磨法或化学合成法和机械球磨法结合得到的，片状银粉的直径范围为800 纳米-10微米。

所述的一种基于自烧结银框架的导电银浆及其制备方法，处理片状银粉用的硝酸钠或硝酸钾的水溶液的浓度范围为0.02 mol/L-2 mol/L。