[发明专利]一种熔断器用银片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811533759.0 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109686630B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 马佳;张冠星;侯江涛;孙华为;李永;郝庆乐;张雷;李涛 申请(专利权)人: 郑州机械研究所有限公司
主分类号: H01H85/06 分类号: H01H85/06;H01H85/38;H01H69/02;C22C5/08;C22C32/00;B22F7/08
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 逯雪峰
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种熔断器用银片,包括外层的银合金及芯部的纯银,按质量比银合金包括0~10%的CdO粉,0~2.5%的Ni粉,余量为由Ag和Cu按70~75:25~30的质量比混合而成的银铜合金粉;制备方法如下:按照上述质量比称取原料,装入球磨机进行高能球磨;将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中,使用等静压机压制成中空素坯;取纯银使用真空熔炼设备熔炼,在模具中浇筑成银锭;将银锭与中空素胚装配,放入真空烧结炉中反应烧结形成坯锭,然后将圆形坯锭挤压成片材坯料,并将片材坯料多道次轧制,即可制得具有自灭弧能力熔体银片;本发明制备的熔体具有良好导电性能、自灭弧能力,熔点适宜且具有优良加工性能。
搜索关键词: 一种 熔断 器用 制备 方法
【主权项】:
1.一种熔断器用银片,其特征在于,包括外层的银合金及芯部的纯银,所述银合金包括以下质量百分比的原料:0~10%的CdO粉,0~2.5%的Ni粉,余量为银铜合金粉,所述银铜合金粉由Ag和Cu按70~75:25~30的质量比混合而成。
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