[发明专利]一种熔断器用银片的制备方法

说明书

一种熔断器用银片，包括外层的银合金及芯部的纯银，按质量比银合金包括0~10%的CdO粉，0~2.5%的Ni粉，余量为由Ag和Cu按70~75：25~30的质量比混合而成的银铜合金粉；制备方法如下：按照上述质量比称取原料，装入球磨机进行高能球磨；将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中，使用等静压机压制成中空素坯；取纯银使用真空熔炼设备熔炼，在模具中浇筑成银锭；将银锭与中空素胚装配，放入真空烧结炉中反应烧结形成坯锭，然后将圆形坯锭挤压成片材坯料，并将片材坯料多道次轧制，即可制得具有自灭弧能力熔体银片；本发明制备的熔体具有良好导电性能、自灭弧能力，熔点适宜且具有优良加工性能。

技术领域

本发明涉及电工领域，具体来说是一种具有自灭弧能力的熔断器用银片的制备方法。

背景技术

熔断器是根据电流超过规定值一定时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开的原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于低压配电系统和控制系统及用电设备中，作为短路和过电流保护，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要由熔体和熔管两个部分及外加填料等组成。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值，并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，起到保护的作用。

由于银具有诸多优良性能，一直以来是熔体材料的最佳选择，但是在长期使用过程中人们发现纯银作为熔体材料仍有诸多问题。一方面纯银的价格昂贵，使电气产品的成本居高不下，大量使用贵金属银造成了资源的浪费；另一方面纯银材料本身灭弧能力较弱，作为熔体时灭弧依赖外界填充灭弧介质，熔断器灭弧能力是其主要技术指标，通常在熔断器上标出的额定电压和额定电流，实际上是指熔断器的灭弧能力，若熔体熔断时，外界填充灭弧介质失效或异常导致电弧不能及时熄灭，短路电流可能通过电弧继续形成回路，严重的会造成火灾，引起爆炸；同时纯银作为熔体材料熔点较高，电流过载时温升大熔断慢，不能很好地实现电路过负荷保护。因此开发一种具有良好导电性能，具有自灭弧能力，熔点适宜且具有优良加工性能的熔体材料，就成为熔断器制造中急需解决的工程问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题的不足，本发明提出一种熔断器用银片的制备方法，制备的银片熔体具有良好导电性能、自灭弧能力，熔点适宜且具有优良加工性能。

本发明为解决上述技术问题的不足而采用的技术方案是：一种熔断器用银片的制备方法，包括外层的银合金及芯部的纯银，所述银合金包括以下质量百分比的原料：0~10%的CdO粉，0~2.5%的Ni粉，余量为银铜合金粉，所述银铜合金粉由Ag和Cu按70~75：25~30的质量比混合而成；所述熔断器用银片的制备方法包括以下步骤：

步骤1、按照上述质量比称取银铜合金粉、Ni粉及CdO粉，将原料装入行星球磨机进行高能球磨；

步骤2、将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中，使用等静压机压制成中空素坯；

步骤3、取纯银，使用真空熔炼设备熔炼纯银，在模具中浇筑成型，静置后获得与步骤2的中空素胚相匹配的银锭，使用车床对银锭表面进行精加工，去除杂质，并使用超声波去除油污；

步骤4、将步骤3制备的银锭与步骤2制备的中空素胚装配，并放入真空烧结炉中反应烧结；

步骤5、将步骤4烧结成型的坯锭放入1000t卧式挤压机，使用等速挤压将圆形坯锭挤压成片材坯料；

步骤6、将片材坯料多道次轧制即可制得熔断器用自灭弧熔体银片。

进一步的，所述纯银的纯度为99.99%。

进一步的，所述步骤1中，行星球磨机的球料比为5~6:1，球磨转速为400~480r/min，球磨时间为8~10h。

进一步的，所述步骤2中，环状钢模的外径为110mm，内径为100mm，成型压力为400~500MPa。