[发明专利]一种熔断器用银片的制备方法

权利要求书

1.一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，包括外层的银合金及芯部的纯银，所述银合金包括以下质量百分比的原料：0~10%的CdO粉，0~2.5%的Ni粉，余量为银铜合金粉，所述银铜合金粉由Ag和Cu按70~75：25~30的质量比混合而成；所述熔断器用银片的制备方法包括以下步骤：

步骤1、按照上述质量比称取银铜合金粉、Ni粉及CdO粉，将原料装入行星球磨机进行高能球磨；

步骤2、将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中，使用等静压机压制成中空素坯；

步骤3、取纯银，使用真空熔炼设备熔炼纯银，在模具中浇筑成型，静置后获得与步骤2的中空素胚相匹配的银锭，使用车床对银锭表面进行精加工，去除杂质，并使用超声波去除油污；

步骤4、将步骤3制备的银锭与步骤2制备的中空素胚装配，并放入真空烧结炉中反应烧结；

步骤5、将步骤4烧结成型的坯锭放入1000t卧式挤压机，使用等速挤压将圆形坯锭挤压成片材坯料；

步骤6、将片材坯料多道次轧制即可制得熔断器用自灭弧熔体银片。

2.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述纯银的纯度为99.99%。

3.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中，行星球磨机的球料比为5~6:1，球磨转速为400~480r/min，球磨时间为8~10h。

4.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，环状钢模的外径为110mm，内径为100mm，成型压力为400~500MPa。

5.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，真空熔炼设备的真空度0.08~0.1Pa，熔炼温度为1020~1180℃，浇筑后静置时间为20~30min，银锭的直径为100mm。

6.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述步骤4中，烧结温度为800~850℃，保温时间为2~3h。

7.如权利要求1所述的一种熔断器用银片的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，片材坯料的宽度为8mm、厚度为4mm，所述步骤6中，熔体银片的厚度为0.05-0.5mm。