[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的存储模块有效
| 申请号： | 201811532466.0 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110534500B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 金龙燮 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件可以包括多个芯片和测试焊盘。多个芯片可以检查以特定比特位为单位被激活的多个图案信号的奇偶校验位，并储存通过检查奇偶校验位而生成的测试结果信号。当从任一测试结果信号检测到错误时，多个芯片可以输出错误检测信号。测试焊盘可以将从多个芯片接收的错误检测信号输出到外部部件。多个芯片可以共同耦接到至少一个连接线，使得当从多个芯片中的至少一个芯片输出错误检测信号时，输出的错误检测信号通过测试焊盘被输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 存储 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：/n多个芯片，所述多个芯片配置为检查以特定比特位为单位被激活的多个图案信号的奇偶校验位，并储存通过所述奇偶校验位的检查而生成的测试结果信号，并且配置为当从所述测试结果信号中的任一个检测到错误时输出错误检测信号；以及/n测试焊盘，所述测试焊盘配置为将从所述多个芯片接收的错误检测信号输出到外部部件，/n其中，所述多个芯片共同耦接到至少一个连接线，使得：当从所述多个芯片中的至少一个芯片输出所述错误检测信号时，输出的错误检测信号通过所述测试焊盘被输出。/n
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