[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺有效
| 申请号： | 201811529135.1 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109627473B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 张耀湘;吴小平 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳迪新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L83/07;C08L83/05 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 梁首强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其包括以下步骤：将硅橡胶组合物a的组分混合后压延、固化，得到硅胶层基体，将硅橡胶组合物b的组分混合后压延、固化，得到高硬度去粘性硅胶层，将所述高硬度去粘性硅胶层和所述硅胶层基体直接复合，或将所述硅橡胶组合物b复合到所述硅胶层基体上，加热，冷却后既得所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材。本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层发生硅氢加成反应进行复合，产品的结合面牢固可靠，硬度较低，表面粘度极低，且表面硬度、强度高，耐刮耐摩擦，满足实际应用中对界面材料力学性能及可靠性的要求，利于提高综合性能，且制备工艺简单，应用前景广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 粘性 增强 有机硅 复合 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，其包括以下步骤：步骤1，将硅橡胶组合物a的组分混合后压延、固化，得到硅胶层基体；步骤2，将硅橡胶组合物b的组分混合后压延、固化，得到高硬度去粘性硅胶层；步骤3，将所述高硬度去粘性硅胶层和所述硅胶层基体直接复合，或将所述硅橡胶组合物b复合到所述硅胶层基体上，加热，冷却后既得所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材。
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