[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺

权利要求书

1.一种有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，其包括以下步骤：

步骤1，将硅橡胶组合物a的组分混合后压延、固化，得到硅胶层基体；

步骤2，将所述硅橡胶组合物b压延到所述硅胶层基体上，加热，冷却后即得所述有机硅复合片材；

所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成：

按质量分数计，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷的含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s；按质量分数计，所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基含量为0.03～5％，25℃时的黏度为50～50000mPa·s；按质量分数计，所述交联剂的含氢量为0.01％～0.3％，在25℃时的黏度为10～1000mPa·s。

2.根据权利要求1所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，在步骤1中，所述固化的条件：温度为40～150℃，反应时间为10～30min。

3.根据权利要求1所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，在步骤2中，所述加热的条件：温度为60～100℃，反应时间为10～30min。

4.根据权利要求1所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，在步骤2中，所述压延的步骤：当所述硅橡胶组合物b的粘度较高时，先用溶剂将其稀释，得到处理组合物，再将所述处理组合物复合于所述硅胶层基体的待贴合表面上，干燥除去所述溶剂，加热固化，即得所述有机硅复合片材。

5.根据权利要求4所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，所述溶剂为低分子量甲基硅油、甲苯、异丙醇、四氯化碳、乙酸乙酯中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，所述硅橡胶组合物a中，所述交联剂中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比为0.2～0.8：1。

7.根据权利要求1所述的有机硅复合片材的制备工艺，其特征在于，所述硅橡胶组合物b中，所述含氢基的有机硅聚硅氧烷中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比大于1：1。