[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺

说明书

本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其包括以下步骤：将硅橡胶组合物a的组分混合后压延、固化，得到硅胶层基体，将硅橡胶组合物b的组分混合后压延、固化，得到高硬度去粘性硅胶层，将所述高硬度去粘性硅胶层和所述硅胶层基体直接复合，或将所述硅橡胶组合物b复合到所述硅胶层基体上，加热，冷却后既得所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材。本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层发生硅氢加成反应进行复合，产品的结合面牢固可靠，硬度较低，表面粘度极低，且表面硬度、强度高，耐刮耐摩擦，满足实际应用中对界面材料力学性能及可靠性的要求，利于提高综合性能，且制备工艺简单，应用前景广。

技术领域

本发明涉及有机硅材料技术领域，具体涉及一种表面去粘性的增强型有机 硅复合片材的制备工艺。

背景技术

有机硅复合片材作为有机硅导热界面材料的主要导热材料品种，应用于电 气设备的发热部位与散热部位之间，发挥热传导、减震、密封及绝缘功能，具 有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性， 在电子穿戴、电源、通讯领域中得到广泛应用。低硬度的有机硅复合片材非常 柔软且具有良好的界面贴服性，同时一般表面具有特殊的自然粘性，由于其双 面同时存在大小相似粘性，使得大规模机器人在自动装贴过程中有机硅复合片 材不易与机器手分离，大片贴装时易产生误差，且贴装后不易移动调整，导致 了装配效率低下，且其表面柔软脆弱，使得其表面容易出现脏污和划痕。现有 技术一般通过将硅胶层基体整体硬度进行提高，或是在硅胶层基体表面贴上一 层绝缘片或双面胶，以改变有机硅复合片材表面的粘性差异，此方法在提高强 度和装配操作性的同时，增加材料成本和工艺成本，且影响有机硅复合片材的 抗震性和导热性，制备工艺复杂，应用前景小。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复 合片材的制备工艺。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其包括以下步骤：

步骤1，将硅橡胶组合物a的组分混合后压延、固化，得到硅胶层基体；

步骤2，将硅橡胶组合物b的组分混合后压延、固化，得到高硬度去粘性硅 胶层；

步骤3，将所述高硬度去粘性硅胶层和所述硅胶层基体直接复合，或将所述 硅橡胶组合物b复合到所述硅胶层基体上，加热，冷却后既得所述表面去粘性 的增强型有机硅复合片材。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其中在步骤1和2 中，所述固化的条件：温度为40～150℃，反应时间为10～30min。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其中在步骤3中， 所述加热的条件：温度为60～100℃，反应时间为10～30min。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其中在步骤3中， 所述复合的步骤：当所述硅橡胶组合物b的粘度较高时，即所述硅橡胶组合物b 的粘度大于100000mPa·s，先用溶剂将其稀释，得到处理组合物，再将所述处理 组合物复合于所述硅胶层基体的待贴合表面上，干燥除去所述溶剂，加热固化， 即得所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材，所述高硬度去粘性硅胶层与所 述硅胶层基体粘接牢固且厚度较薄均一，优选的，所述表面去粘性的增强型有 机硅复合片材的厚度为0～0.3mm。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其中所述溶剂为 低分子量甲基硅油、甲苯、异丙醇、四氯化碳、乙酸乙酯中的一种或多种。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材的制备工艺，其中所述复合的 方式为涂布、模压、辊压、流延中的任一种。