[发明专利]在发光二极管载板形成开窗的方法有效
| 申请号： | 201811525758.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326640B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在发光二极管载板形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。藉此，开窗的窗壁平整性佳，过度蚀刻的问题得以解决。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 形成 开窗 方法 | ||
【主权项】：
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