[发明专利]在发光二极管载板形成开窗的方法有效
| 申请号： | 201811525758.1 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326640B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李远智;李家铭 | 申请（专利权）人： | 同泰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 形成 开窗 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种在发光二极管载板形成开窗的方法，其特征在于，包括：
在一基板上形成一电路层及一防焊层，该电路层具有一工作面，该防焊层覆盖该电路层的工作面且该防焊层为硬化制得；以及
通过雷射雕刻机在该硬化制得的防焊层上形成多个开窗，令该电路层的工作面在该些开窗中未被该防焊层覆盖，且至少一部份开窗是供容置至少一发光二极管晶粒，该防焊层的顶面高于容置在该些开窗内的发光二极管晶粒，其中：
该防焊层具有多个各别界定该些开窗的窗壁，至少一部份所述窗壁与其对应的开窗范围内的所述工作面之间夹一锐角，该防焊层对于该至少一发光二极管晶粒所发光的光波具有低于50％的反射率；或
该防焊层具有多个各别界定该些开窗的窗壁，至少一部份所述窗壁与其对应的开窗范围内的所述工作面之间夹一钝角，该防焊层对于该至少一发光二极管晶粒所发光的光波具有高于85％的反射率。
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