[发明专利]在发光二极管载板形成开窗的方法

说明书

本发明提供一种在发光二极管载板形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。藉此，开窗的窗壁平整性佳，过度蚀刻的问题得以解决。

技术领域

本发明是关于一种电路板制造方法，尤指一种具有开窗区的发光二极管载板的制造方法。

背景技术

传统的电路板结构通常会在金属电路层上形成一防焊层，将不需焊接的电路及金属表面都覆盖住，藉以防止焊接时造成短路及节省焊锡的用量；另一方面，防焊层可防止水气及电解质进入电路板中，以避免电路层氧化而危害电气性质，亦可防止器械损害电路层；再一方面，由于电路板上的电路层的线宽越来越窄，因此防焊层也提供相邻电路之间的绝缘功效。

接着，利用显影蚀刻制程，移除在电路层的指定焊接点上的防焊层，使该焊接点的电路层暴露出来，以便于进行后续的焊接制程。显影蚀刻制程是利用照射特定波段的UV光或可见光于该防焊层上，以使该防焊层固化；接着利用特殊化学溶剂将未固化的防焊层材料移除，以使该焊接点的电路层暴露出来。然而，当防焊层照光固化时，因为防焊层本身反射率及厚度影响UV光或可见光的穿透度，致使位于防焊层底部的防焊材料未完全固化，且被特殊化学溶剂移除。如此，在显影制程中容易产生过度蚀刻(overcut)的问题，导致应由防焊层保护的电路层被裸露出来，当进行后续的焊接制程，很可能会造成短路，甚或毁损电路板。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种发光二极管载板制程，其可准确地暴露预定暴露的电路层。

为了达成上述的目的，本发明提供一种在发光二极管载板(以下简称LED载板)形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。

通过雷射雕刻所形成的防焊层开窗，其窗壁平整性佳，能够大幅改善现有技术显影制程容易过度蚀刻的问题；此外，本发明还产生了无法预期的功效在于，由于不需以曝光、显影制程进行开窗，因此所选用的防焊材料即可选用未添加光起始剂(photoinitiator)的剂型，从而可进一步降低防焊层的材料成本。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1至图4为本发明第一实施例的制作过程的剖面示意图；

图5为本发明第二实施例制程所制作的LED载板的剖面示意图；

图6为本发明第三实施例制程所制作的LED载板的剖面示意图。

符号说明

10基板 20电路层

21工作面 22表面镀层

30防焊层 31开窗

32窗壁 40LED晶粒

具体实施方式

在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。