[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201811519138.7 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN110880352A | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 金雄来 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C19/28 | 分类号: | G11C19/28;G11C19/38 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体器件。半导体器件包括列控制电路和核心电路。列控制电路响应于在掩蔽写入操作期间生成的读取锁存脉冲和写入锁存脉冲来从读取存储体地址信号和写入存储体地址信号生成读取列信号和写入列信号。核心电路被配置成包括多个存储体。多个存储体中的任一个通过读取列信号和写入列信号来激活以执行内部读取操作和写入操作。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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