[发明专利]小型化高密度FPGA系统级3D封装电路在审
| 申请号： | 201811517346.3 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN109860137A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 杨进;邵登云 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L23/482 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化高密度FPGA系统级3D封装电路，该封装电路将FPGA裸芯片、FLASH裸芯片、电源电路、去耦电路、配置电路等FPGA最小系统电路在一个小型化陶瓷电路中实现，通过BGA扇出，同时实现了高集成度和高可靠性。本发明通过十层高密度陶瓷电路布线、金字塔式芯片堆叠和陶瓷开腔工艺埋置电路，大大缩小了电路体积，实现了电路小型化；从根源上简化了PCB Layout设计，具有很强的工程实用性；陶瓷基座上焊接可伐边框，通过平行封焊工艺封盖，实现封装电路的高气密性；该封装电路具有集成度高、体积小、可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装电路 电路 裸芯片 边框 开腔 最小系统电路 电路小型化 工程实用性 电路布线 电源电路 高集成度 高可靠性 高气密性 密度陶瓷 配置电路 去耦电路 陶瓷电路 陶瓷基座 芯片堆叠 集成度 体积小 封盖 封焊 可伐 埋置 扇出 焊接 平行 陶瓷 | ||
【主权项】：
1.一种小型化高密度FPGA系统级3D封装电路，包括HTCC/LTCC基板电路、可伐框和可伐盖板，其特征在于，所述HTCC/LTCC基板电路具有十层高密度陶瓷电路结构，分别为TOP层、SIG1层、GND1层、VCC层、SIG2层、SIG3层、GND2层、SMT层、GND3层和BOT层；其中TOP层通过3D堆叠实现FPGA裸芯片和FLASH裸芯片的装配；SMT层装配电源电路、去耦电路和配置电路；SIG1层、SIG2层、SIG3层实现信号布线；VCC层实现电源平面；GND1层、GND2层、GND3层实现地平面；BOT层实现BGA球栅阵列扇出；GND3层和BOT层陶瓷中间开腔，SMT层的电路埋置在腔中。
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