[发明专利]复合基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811516089.1 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111315109B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;王佰伟;林伯诚;简俊贤;陈建州 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/42;H05K3/46;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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