[发明专利]复合基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种复合基板结构，包括：

线路基板，所述线路基板包括：

第一介电层，具有彼此相对的上表面与下表面；

第一导电层，配置于所述第一介电层的所述上表面；

第二导电层，配置于所述第一介电层的所述下表面；

第一导电孔，贯穿所述第一介电层，且电性连接所述第一导电层与所述第二导电层；

第二介电层，配置于所述第一介电层上，且覆盖所述第一导电层；

第三导电层，配置于所述第二介电层上；以及

第二导电孔，贯穿所述第二介电层，且电性连接所述第三导电层与所述第一导电层；

第一异方性导电膜，配置于所述线路基板上；

第一玻璃基板，配置于所述第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一玻璃基板包括：

第一线路层，配置于所述第一表面；

第二线路层，配置于所述第二表面；以及

至少一第一导电通孔，贯穿所述第一玻璃基板，且电性连接所述第一线路层与所述第二线路层；

介电层，配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面上，且覆盖所述第一线路层；

图案化线路层，配置于所述介电层上；

导电通孔，贯穿所述介电层，且电性连接所述图案化线路层与所述第一线路层，其中所述第一玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第一异方性导电膜的相对两侧；

至少一焊球以及芯片，分别配置于所述线路基板的所述第一介电层的所述下表面上，且使所述焊球以及所述芯片与所述第二导电层电性连接；

第二异方性导电膜，配置于所述线路基板上；以及

至少二个第二玻璃基板，分别配置于所述第二异方性导电膜上，所述第二玻璃基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，且包括：

第三线路层，配置于所述第三表面；

第四线路层，配置于所述第四表面；以及

第二导电通孔，贯穿所述第二玻璃基板，且电性连接所述第三线路层与所述第四线路层，

其中所述第一玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第二玻璃基板的相对两侧，且所述第二玻璃基板与所述线路基板分别位于所述第二异方性导电膜的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板的所述第一导电通孔与所述线路基板的所述第二导电孔相对设置。

3.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板通过所述第一异方性导电膜与所述线路基板电性连接。

4.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板通过所述第一异方性导电膜、所述第二玻璃基板以及所述第二异方性导电膜与所述线路基板电性连接。

5.根据权利要求1所述的复合基板结构，其中所述线路基板还包括第一天线层，配置于所述线路基板上，

所述第一玻璃基板还包括第二天线层以及第三天线层，分别配置于所述第一玻璃基板的所述第一表面以及所述第二表面，

所述复合基板结构还包括电子元件，配置于所述介电层上，且与所述导电通孔电性连接。

6.根据权利要求5所述的复合基板结构，其中所述第一玻璃基板、所述至少二个第二玻璃基板以及所述线路基板相互组立而形成容置空间，所述第一天线层与所述第三天线层位于所述容置空间中且彼此分离。