[发明专利]复合基板结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种复合基板结构及其制作方法。

背景技术

目前，无论是何种厚度的多层印刷电路板，其都容易因为材料的热膨胀系数(coefficient of Thermal Expansion,CTE)的不同，在后段封装制造中出现翘曲(warpage)的现象，进而影响后段封装制造的良率、多层印刷电路板的平整度以及元件的可靠度。

因此，若将上述的多层印刷电路板应用在5G天线的结构设计时，则有可能会因为多层印刷电路板的平整度不佳，而改变5G天线结构中的空气腔(air cavity)的大小，进而降低5G天线的接收能力和频宽。

发明内容

本发明提供一种复合基板结构，具有较佳的平整度以及可靠度。

本发明提供一种复合基板结构的制作方法，用以制作上述的复合基板结构，具有较佳的良率。

本发明的复合基板结构，包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。介电层配置于第一玻璃基板的第一表面上，且覆盖第一线路层。图案化线路层配置于介电层上。导电通孔贯穿介电层，且电性连接图案化线路层与第一线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的线路基板包括第一介电层、第一导电层、第二导电层、第一导电孔、第二介电层、第三导电层以及第二导电孔。第一介电层具有彼此相对的上表面与下表面。第一导电层配置于第一介电层的上表面。第二导电层配置于第一介电层的下表面。第一导电孔贯穿第一介电层，且电性连接第一导电层与第二导电层。第二介电层配置于第一介电层上，且覆盖第一导电层。第三导电层配置于第二介电层上。第二导电孔贯穿第二介电层，且电性连接第三导电层与第一导电层。

在本发明的一实施例中，上述的第一玻璃基板的第一导电通孔与线路基板的第二导电孔相对设置。

在本发明的一实施例中，上述的复合基板结构还包括至少一焊球以及芯片。焊球以及芯片分别配置于线路基板的第一介电层的下表面上，且使焊球以及芯片与第二导电层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一玻璃基板通过第一异方性导电膜与线路基板电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的复合基板结构还包括第二异方性导电膜以及至少二个第二玻璃基板。第二异方性导电膜配置于线路基板上。至少二个第二玻璃基板分别配置于第二异方性导电膜上。第二玻璃基板具有彼此相对的第三表面与第四表面。第二玻璃基板包括第三线路层、第四线路层以及第二导电通孔。第三线路层配置于第三表面。第四线路层配置于第四表面。第二导电通孔贯穿第二玻璃基板，且电性连接第三线路层与第四线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第二玻璃基板的相对两侧。第二玻璃基板与线路基板分别位于第二异方性导电膜的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的第一玻璃基板通过第一异方性导电膜、第二玻璃基板以及第二异方性导电膜与线路基板电性连接。