[发明专利]一种无蓝波LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201811507597.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109860376A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 余冠华;黄兴侨;余锦鑫;郭日照 | 申请（专利权）人： | 广州市长明智汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 范彦扬 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区石基*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无蓝波LED光源的封装方法，涉及发光二极管芯片封装技术领域，应用于封装装置，包括：封装装置将待封装材料放进烘烤设备中进行除湿处理，得到待封装LED支架，其中，待封装材料中设置有已固晶和焊接处理的蓝光LED芯片；封装装置将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合，得到混合物体，并对混合物体进行脱泡处理，得到荧光胶；封装装置将所述荧光胶点涂在所述待封装LED支架上，并将涂有荧光胶的待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，得到无蓝波LED灯珠。本发明通过以上封装方法能将发光二极管中带有的对人眼有害的蓝光波段完全过滤掉。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 封装装置 荧光胶 封装材料 烘烤设备 混合物体 发光二极管芯片 蓝光LED芯片 橙色荧光粉 发光二极管 红色荧光粉 除湿处理 烘烤固化 蓝光波段 脱泡处理 点涂 固晶 硅胶 人眼 焊接 过滤 应用 | ||
【主权项】：
1.一种无蓝波LED光源的封装方法，其特征在于，应用于封装装置，包括：所述封装装置将待封装材料放进烘烤设备中进行除湿处理，得到待封装LED支架，其中，所述待封装材料中设置有已固晶和焊接处理的蓝光LED芯片；所述封装装置将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合，得到混合物体，并对所述混合物体进行脱泡处理，得到荧光胶；所述封装装置将所述荧光胶点涂在所述待封装LED支架上，并将涂有荧光胶的所述待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，得到无蓝波LED灯珠。
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