[发明专利]一种无蓝波LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201811507597.3 | 申请日： | 2018-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN109860376A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 余冠华;黄兴侨;余锦鑫;郭日照 | 申请（专利权）人： | 广州市长明智汇科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 范彦扬 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区石基*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 封装装置 荧光胶 封装材料 烘烤设备 混合物体 发光二极管芯片 蓝光LED芯片 橙色荧光粉 发光二极管 红色荧光粉 除湿处理 烘烤固化 蓝光波段 脱泡处理 点涂 固晶 硅胶 人眼 焊接 过滤 应用 | ||
1.一种无蓝波LED光源的封装方法，其特征在于，应用于封装装置，包括：
所述封装装置将待封装材料放进烘烤设备中进行除湿处理，得到待封装LED支架，其中，所述待封装材料中设置有已固晶和焊接处理的蓝光LED芯片；
所述封装装置将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合，得到混合物体，并对所述混合物体进行脱泡处理，得到荧光胶；
所述封装装置将所述荧光胶点涂在所述待封装LED支架上，并将涂有荧光胶的所述待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，得到无蓝波LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述蓝光LED芯片的发光波长范围包含420nm～490nm。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘烤设备对所述待封装材料进行除湿处理的过程中，所述烘烤设备的除湿温度为：80℃～150℃，所述烘烤设备的除湿时间长度为60分钟～120分钟。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硅胶的折射率为1.4～1.56，所述硅胶的透光率不低于90％。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述橙色荧光粉的发射波长范围为588nm～595nm。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述红色荧光粉的发射波长范围为620nm～660nm。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合包括：
所述硅胶、所述橙色荧光粉和所述红色荧光粉的混合比例按照质量份数为：10份所述硅胶、6～20份橙色荧光粉和0.5～1.2份红色荧光粉。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将涂有荧光胶的所述待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化包括：
按照第一温度和第一时间段对所述涂有荧光胶的所述待封装LED支架进行烘烤固化，其中，所述第一温度为80℃～100℃，所述第一时间段为50分钟～90分钟；
按照第二温度和第二时间段对所述涂有荧光胶的所述待封装LED支架继续进行烘烤固化，其中，所述第二温度为120℃～160℃，所述第二时间段为180分钟～300分钟。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述荧光胶适量试点在所述待封装支架上，并利用光谱仪测试涂有所述荧光胶的所述蓝光LED芯片的发光波长。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无蓝波LED灯珠的发光波长的范围为540nm～800nm，其中，所述无蓝波LED灯珠的发光主峰范围为588nm～610nm。
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