[发明专利]一种无蓝波LED光源的封装方法

说明书

本发明提供了一种无蓝波LED光源的封装方法，涉及发光二极管芯片封装技术领域，应用于封装装置，包括：封装装置将待封装材料放进烘烤设备中进行除湿处理，得到待封装LED支架，其中，待封装材料中设置有已固晶和焊接处理的蓝光LED芯片；封装装置将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合，得到混合物体，并对混合物体进行脱泡处理，得到荧光胶；封装装置将所述荧光胶点涂在所述待封装LED支架上，并将涂有荧光胶的待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，得到无蓝波LED灯珠。本发明通过以上封装方法能将发光二极管中带有的对人眼有害的蓝光波段完全过滤掉。

技术领域

本发明涉及发光二极管芯片封装技术领域，尤其是涉及一种无蓝波LED光源的封装方法。

背景技术

LED又叫发光二极管，是一种固态的半导体器件。LED本身发出的是蓝光，为了让LED灯发出日常能使用的白色光，就要在照明器件及晶片上，涂抹一层黄色的荧光粉。

高能量的蓝光像紫外线一样，吸收过多会对人眼造成损伤。而LED能产生的蓝光，正好是蓝光中的有害光。人眼的视网膜是有自主修复功能的，但是吸收过强的有害蓝光，修复能力会受到永久破坏，导致视网膜功能不可逆退化。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种无蓝波LED光源的封装方法，通过在包含蓝光波段的发光二极管的外层封装混合荧光粉的荧光胶，过滤掉发光二极管发出光波中蓝光波段，从而缓解了发光二极管发出的光对人眼的危害。

本发明实施例提供了一种无蓝波LED光源的封装方法，应用于封装装置，包括：所述封装装置将待封装材料放进烘烤设备中进行除湿处理，得到待封装LED支架，其中，所述待封装材料中设置有已固晶和焊接处理的蓝光LED芯片；所述封装装置将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合，得到混合物体，并对所述混合物体进行脱泡处理，得到荧光胶；所述封装装置将所述荧光胶点涂在所述待封装LED支架上，并将涂有荧光胶的所述待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，得到无蓝波LED灯珠。

进一步地，所述蓝光LED芯片的发光波长范围包含420nm～490nm。

进一步地，所述烘烤设备对所述待封装材料进行除湿处理的过程中，所述烘烤设备的除湿温度为：80℃～150℃，所述烘烤设备的除湿时间长度为60分钟～120分钟。

进一步地，所述硅胶的折射率为1.4～1.56，所述硅胶的透光率不低于90％。

进一步地，所述橙色荧光粉的发射波长范围为588nm～595nm。

进一步地，所述红色荧光粉的发射波长范围为620nm～660nm。

进一步地，将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合包括：所述硅胶、所述橙色荧光粉和所述红色荧光粉的混合比例按照质量份数为：10份所述硅胶、6～20份橙色荧光粉和0.5～1.2份红色荧光粉。

进一步地，将涂有荧光胶的所述待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化包括：按照第一温度和第一时间段对所述涂有荧光胶的所述待封装LED支架进行烘烤固化，其中，所述第一温度为80℃～100℃，所述第一时间段为50分钟～90分钟；按照第二温度和第二时间段对所述涂有荧光胶的所述待封装LED支架继续进行烘烤固化，其中，所述第二温度为120℃～160℃，所述第二时间段为180分钟～300分钟。

进一步地，所述方法还包括：将所述荧光胶适量试点在所述待封装支架上，并利用光谱仪测试涂有所述荧光胶的所述蓝光LED芯片的发光波长。

进一步地，所述无蓝波LED灯珠的发光波长的范围为540nm～800nm，其中，所述无蓝波LED灯珠的发光主峰范围为588nm～610nm。