[发明专利]一种制卡基片,其制备方法和含有其的IC卡或电子标签在审

专利信息
申请号: 201811503836.8 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109657762A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 刘柏松;李维;腾飞;鹿秀山;李春刚 申请(专利权)人: 天津博苑高新材料有限公司
主分类号: G06K19/02 分类号: G06K19/02;G06K19/077
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 300384 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供了一种制卡基片,其制备方法和含有其的IC卡或电子标签,所述制卡基片包括依次叠合的镀铝膜层、粘接胶层和基材层,所述镀铝膜层表面存在至少一条连续的划痕,所述划痕的深度大于镀铝膜层中铝膜的厚度,划痕和镀铝膜层边缘将镀铝膜层中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域;本发明通过简单的将普通制卡基片中的镀铝膜层表面添加至少一条连续的划痕,将其中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域,能够使得由该制卡基片制得的非接触式IC卡或电子标签具有更长的读写距离,同时不损害具有镭射效果的镀铝膜的外观效果。
搜索关键词: 镀铝膜层 制卡 划痕 电子标签 铝膜 互不相连 块区域 制备 非接触式IC卡 表面添加 读写距离 镭射效果 外观效果 粘接胶层 镀铝膜 基材层 分割 叠合 损害
【主权项】:
1.一种制卡基片,其特征在于,所述制卡基片包括依次叠合的镀铝膜层(001)、粘接胶层(002)和基材层(003);所述镀铝膜层(001)的铝膜表面存在至少一条连续的划痕;所述划痕的深度大于镀铝膜层(001)中铝膜的厚度,划痕和镀铝膜层(001)边缘将镀铝膜层(001)中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域。
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