[发明专利]一种制卡基片，其制备方法和含有其的IC卡或电子标签

权利要求书

1.一种制卡基片，其特征在于，所述制卡基片包括依次叠合的镀铝膜层(001)、粘接胶层(002)和基材层(003)；

所述镀铝膜层(001)的铝膜表面存在至少一条连续的划痕；

所述划痕的深度大于镀铝膜层(001)中铝膜的厚度，划痕和镀铝膜层(001)边缘将镀铝膜层(001)中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域。

2.根据权利要求1所述的制卡基片，其特征在于，所述镀铝膜层(001)中的任意两块铝膜区域之间的面积之比为0.01～100:1，优选为0.1～10:1；

优选地，所述划痕和镀铝膜层(001)边缘将镀铝膜层(001)中的铝膜分割为互不相连的6～20块区域；

优选地，所述划痕和镀铝膜层(001)边缘将镀铝膜层(001)中的铝膜分割为互不相连的6～20块三角形、四边形或五边形区域；

优选地，所述划痕和镀铝膜层(001)边缘将镀铝膜层(001)中的铝膜分割为互不相连的6～20块三角形、矩形、正方形或菱形区域；

优选地，所述三角形、矩形、正方形或菱形区域的最小边的边长≥1mm。

3.根据权利要求1或2所述的制卡基片，其特征在于，所述划痕的宽度为0.001～10mm，优选为0.01～1mm；

优选地，所述划痕的深度为镀铝膜层(001)中铝膜厚度的101～4000％，进一步优选为101～200％；

优选地，所述镀铝膜层(001)表面的划痕通过对镀铝膜层(001)进行激光刻蚀、化学刻蚀或机械切割得到。

4.根据权利要求1～3之一所述的制卡基片，其特征在于，所述镀铝膜层(001)包括单面镀有铝膜的聚合物膜；

优选地，所述聚合物膜的厚度为0.005～1mm，进一步优选为0.01～0.08mm；

优选地，所述聚合物膜为PET膜；

优选地，所述镀铝膜层(001)中铝膜的厚度为10～50nm；

优选地，所述粘接胶层(002)的厚度为1～50μm；

优选地，所述基材层(003)的厚度为0.1～0.5mm；

优选地，所述基材层(003)包括基材以及包覆于基材上下表面的背胶；

优选地，所述基材为PVC、ABS、PC、PET、PETG或PS树脂中的任意一种或至少两种的混合物；

优选地，所述背胶为水性聚氨酯粘结剂、水性环氧粘结剂、水性聚丙烯酸酯粘结剂或水性双马来酰亚胺粘结剂中的任意一种或至少两种的混合物。

5.一种如权利要求1～4之一所述的制卡基片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤(1)，在镀铝膜含铝膜的一面涂覆粘接胶，待粘接胶干燥后，将镀铝膜中含有粘接胶的一面与基材层(003)压合，切割得到预处理基片；

步骤(2)，对步骤(1)中得到的预处理基片中的镀铝膜层(001)表面进行激光刻蚀处理，在铝膜表面形成连续的划痕，得到所述制卡基片。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述的基材层(003)通过将基材的上下表面各自辊涂背胶，之后干燥、切割得到；

优选地，步骤(1)中所述的镀铝膜表面具有镭射效果。

7.一种如权利要求1～4之一所述的制卡基片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤(a)，在镀铝膜含铝膜的一面进行激光雕刻、化学蚀刻或机械切割处理，在铝膜表面形成连续的划痕，得到表面含有划痕的镀铝膜；

步骤(b)，在步骤(a)中得到的表面含有划痕的镀铝膜中的铝膜表面涂覆粘接胶，待粘接胶干燥后，将镀铝膜中含有粘接胶的一面与基材层(003)压合，得到所述制卡基片。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，步骤(a)中所述的基材层(003)通过将基材的上下表面各自辊涂背胶，之后干燥、切割得到；

优选地，步骤(a)中所述的镀铝膜表面具有镭射效果。