[发明专利]一种制卡基片，其制备方法和含有其的IC卡或电子标签

说明书

本发明提供了一种制卡基片，其制备方法和含有其的IC卡或电子标签，所述制卡基片包括依次叠合的镀铝膜层、粘接胶层和基材层，所述镀铝膜层表面存在至少一条连续的划痕，所述划痕的深度大于镀铝膜层中铝膜的厚度，划痕和镀铝膜层边缘将镀铝膜层中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域；本发明通过简单的将普通制卡基片中的镀铝膜层表面添加至少一条连续的划痕，将其中的铝膜分割为互不相连的至少2块区域，能够使得由该制卡基片制得的非接触式IC卡或电子标签具有更长的读写距离，同时不损害具有镭射效果的镀铝膜的外观效果。

技术领域

本发明属于IC卡制卡技术领域，尤其涉及一种制卡基片，其制备方法和含有其的IC卡或电子标签。

背景技术

近年来以镭射制卡基片为代表的具有鲜明个性化特点的新型制卡材料，受到了国内外相关企业的广泛关注，镭射制卡基片是一种将镭射镀铝膜与塑料(通常为PVC材料)片材复合在一起而得到的具有镭射外观效果的证卡材料，该材料可通过层压或热复合工艺与其他制卡材料结合，应用于制造金融卡、高端VIP卡及各种智能卡，但是，上述制卡材料中通常含有金属层，将其应用于非接触卡，如IC卡等领域时，会因金属层的存在产生金属屏蔽效果，降低非接触卡的读写距离等问题。

目前，因金属层的存在造成的非接触卡读写距离降低的问题尚无较好的解决方法。一种思路是通过改进IC卡芯片及其射频通讯电路的设计来提高IC卡的读写距离，例如，CN2898956Y中公开了一种能够改进非接触式IC卡操作距离的电路结构，其设计的电路为在集成电路芯片外通过并联天线线圈和一个电容的方式，通过减少线圈的绕圈数和增大电容来减少电路通讯过程中的电阻损耗来增大非接触卡的读写距离，上述方案会提高IC卡芯片的生产成本和IC卡的组装成本。

另一种思路是通过改进非接触卡的制卡材料的组分或结构来实现提高非接触卡读写距离的目的，例如，CN107529649A中公开了一种全息镭射薄膜贴合的非接触式IC卡，包括IC卡芯片和卡结构，其IC卡芯片设置于卡结构中，该卡结构包括上侧卡和下侧卡结构，上侧卡结构包括从内至外依次设于所述IC芯片上的全息PET/PVC镭射塑胶层组、印刷层、PET/PVC薄膜类层等，全息PET/PVC镭射塑胶层组包括从内至外依次设置的PET/PVC塑胶层、胶水层、组合层、镀金属层/纳米新材料层、PET/PVC基膜层等，在镀金属层/纳米新材料层上形成全息镭射图案，其通过设置镀金属层/纳米新材料层的厚度为150±50埃，替换普通的厚度为380±50埃的镀铝膜，能够在一定程度上提高得到的非接触式IC卡的读写距离，提升率为10～20％左右，虽然该方法有一定的增大非接触式卡的读写距离的效果，但其得到的IC卡的表观亮度会大打折扣，违背了将镭射镀铝膜应用于制卡领域，来提供个性化修饰效果的初衷，实际应用效果差。

因此，在现有技术的基础上，本领域的技术人员需要寻找一种能够在不损害镭射镀铝膜外观效果的前提下，提高含有其的非接触式卡的读写距离的镭射制卡基片。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能够在不损害镭射镀铝膜外观效果的前提下，提高含有其的非接触式卡的读写距离的制卡基片，及其制备方法和含有其的非接触式IC卡(Integrated Circuit Card)或电子标签。

为达此目的，本发明的目的之一在于提供一种制卡基片，所述制卡基片包括依次叠合的镀铝膜层、粘接胶层和基材层。

所述制卡基片的用途为用于固定IC卡芯片及配套的射频通信电路，来生产非接触式IC卡或电子标签。

优选地，所述制卡基片中含有的镀铝膜层使其具有镭射效果。

所述镀铝膜层的铝膜表面存在至少一条连续的划痕，所述连续的划痕是指划痕为不重复经过路径上的任意一点的曲线或直线，例如，成十字型相交的两条直线属于由两条连续的划痕形成的图案。