[发明专利]金属基PCB大电流SSPC布线结构有效
| 申请号： | 201811496901.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111295035B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 万波 | 申请（专利权）人： | 上海航空电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 顾俊超 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，汇流条；功率MOS管；金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有栅极焊盘、漏极焊盘及源极焊盘；第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接。本发明的有益效果在于：采用基于金属基的PCB设计，用金属基作为热量的传导途径，同时也作为功率的传导途径，既有效地解决大电流的功率耗散问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 pcb 电流 sspc 布线 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航空电器有限公司，未经上海航空电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811496901.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
