[发明专利]金属基PCB大电流SSPC布线结构有效
| 申请号： | 201811496901.9 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN111295035B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 万波 | 申请（专利权）人： | 上海航空电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 顾俊超 |
| 地址： | 201101 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 pcb 电流 sspc 布线 结构 | ||
1.金属基PCB大电流SSPC布线结构，具有多个通道，其特征在于，每个通道包含有，
汇流条；
功率MOS管，其具有管栅极、管漏极及管源极；
金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有与所述管栅极电连接的栅极焊盘、与所述管漏极电连接的漏极焊盘及与所述管源极电连接的源极焊盘；
第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，
第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；
所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接；
所述汇流条上形成有固定孔，所述金属基PCB板上形成有与所述固定孔对应的被固定孔，藉由螺件连接所述固定孔与所述被固定孔，使得所述金属基PCB板固定于所述汇流条上。
2.根据权利要求1所述的金属基PCB大电流SSPC布线结构，其特征在于，所述管栅极与所述栅极焊盘间以键合金线电连接，所述管漏极与所述漏极焊盘间以键合金线电连接，所述管源极与所述源极焊盘间以键合金线电连接。
3.金属基PCB大电流SSPC布线结构，具有多个通道，其特征在于，每个通道包含有，
汇流条；
功率MOS管，其具有管栅极、管漏极及管源极；
金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有与所述管栅极电连接的栅极焊盘及与所述管源极电连接的源极焊盘，所述底部金属基层上形成有与所述管漏极电连接的漏极焊盘；
第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，
所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接；
所述汇流条上形成有固定孔，所述金属基PCB板上形成有与所述固定孔对应的被固定孔，藉由螺件连接所述固定孔与所述被固定孔，使得所述金属基PCB板固定于所述汇流条上。
4.根据权利要求3所述的金属基PCB大电流SSPC布线结构，其特征在于，所述管栅极与所述栅极焊盘间以键合金线电连接，所述管漏极与所述漏极焊盘间以键合金线电连接，所述管源极与所述源极焊盘间以键合金线电连接。
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