[发明专利]金属基PCB大电流SSPC布线结构

说明书

本发明公开金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，汇流条；功率MOS管；金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有栅极焊盘、漏极焊盘及源极焊盘；第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接。本发明的有益效果在于：采用基于金属基的PCB设计，用金属基作为热量的传导途径，同时也作为功率的传导途径，既有效地解决大电流的功率耗散问题。

技术领域

本发明涉及金属基PCB大电流SSPC布线结构。

背景技术

固态功率控制器（Solid State Power Controller，SSPC）以电力电子技术和通信技术为基础，从外部总线获取通道控制指令，对负载实施开通和关断控制。在异常情况下（如过载或短路），SSPC可以切断负载，对飞机配电网实施保护。SSPC由于兼具传统断路器的保护功能和接触器/继电器的负载通断功能，同时还能实时反馈通道状态，因此在现代飞机上（A380、B787、A350、C919等）得到了广泛的应用。

目前SSPC还是局限于小电流规格的应用，比如，在B787上，单板的最大通流量只有50A，即最大只能接受50A的功率输入。造成这一现状主要有两个方面的原因：

传统的基于分离式功率MOS并联技术的SSPC，在处理大电流时，体积大，功率密度不高。

没有很好的散热措施，无法有效地带走功率MOS在正常工作期间的功率耗散。

发明内容

本发明要解决的技术问题是SSPC的散热，提供一种新型的金属基PCB大电流SSPC布线结构。

为了实现这一目的，本发明的技术方案如下：金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，

汇流条；

功率MOS管，其具有管栅极、管漏极及管源极；

金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有与所述管栅极电连接的栅极焊盘、与所述管漏极电连接的漏极焊盘及与所述管源极电连接的源极焊盘；

第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，

第二过孔，其被置于所述漏极焊盘与所述底部金属基层间；

所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接。

作为金属基PCB大电流SSPC布线结构的优选方案，所述管栅极与所述栅极焊盘间以键合金线电连接，所述管漏极与所述漏极焊盘间以键合金线电连接，所述管源极与所述源极焊盘间以键合金线电连接。

本发明还提供另一种金属基PCB大电流SSPC布线结构，包含有，

汇流条；

功率MOS管，其具有管栅极、管漏极及管源极；

金属基PCB板，其布置于所述汇流条的上方，所述金属基PCB板具有底部金属基层、中间电路层及顶部绝缘层，所述底部金属基层与所述汇流条相面接触，所述顶部绝缘层上形成有与所述管栅极电连接的栅极焊盘及与所述管源极电连接的源极焊盘，所述底部金属基层上形成有与所述管漏极电连接的漏极焊盘；

第一过孔，其被置于所述栅极焊盘与所述中间电路层间；以及，

所述顶部绝缘层上形成有功率输出线，所述源极焊盘与所述功率输出线相电连接。