[发明专利]一种导热铜基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201811480002.X | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109327957B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谭小林;谢光前;沙伟强;李少强 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热铜基板及其制作方法，涉及印制板制作技术领域，依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。制作中采用两次涂布湿膜，以防止铜PAD与线路因厚度不一而无法很好地贴膜、曝光显影并蚀刻，以制作出高精度、高功率、高散热的导热铜基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铜基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热铜基板，其特征在于：依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。
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