[发明专利]一种导热铜基板及其制作方法

权利要求书

1.一种导热铜基板，其特征在于：依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。

2.如权利要求1所述的导热铜基板，其特征在于：所述铜PAD为矩形，铜PAD长度为0.20mm～0.30mm，宽度为0.5mm～0.65mm，相邻铜PAD的间距为0.08mm～0.15mm。

3.如权利要求2所述的导热铜基板，其特征在于：所述线路铜箔层上铜PAD的厚度为30um～45um，线路铜厚为15～25um。

4.如权利要求3所述的导热铜基板，其特征在于：所述线路铜箔层上线路的线宽为48～72um，线距为48～72um。

5.如权利要求4所述的导热铜基板，其特征在于：所述铜基层厚度为0.8～1.2mm。

6.如权利要求5所述的导热铜基板，其特征在于：所述导热绝缘层的导热系数为1.5～2.5W/(m.k)，厚度为50～100um。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的导热铜基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、依次将铜基板、导热绝缘板和铜箔压合在一起，形成层压板；

S2、对铜基面进行菲林保护，在铜箔面贴干膜并在对应导热绝缘层所需打孔处做出干膜开窗；

S3、蚀刻铜箔面，去除对应导热绝缘层所需打孔处上所覆盖的铜箔；

S4、镭射钻孔，在去除了铜箔的部位镭射贯穿导热绝缘层，并形成贯穿绝缘层的贯穿孔；

S5、沉铜板电，再电镀填孔，铜基面进行菲林保护，铜箔面做出镀孔菲林，且镀孔菲林在所需镀孔处形成与所需铜PAD规格对应的菲林开窗，以电镀加厚该处的铜箔并形成铜PAD；

S6、铜箔面涂布两次湿膜制作图形线路。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述S1步骤和S2步骤间，还先后包括将铜箔面棕化减铜至10～13um，然后于层压板四周钻取对位孔。

9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述干膜开窗的孔径为0.08～0.15mm，所述S3中铜箔面蚀刻出孔径为0.1～0.15mm的孔，的所述绝缘层上贯穿孔的直径为0.1～0.15mm。

10.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述S6步骤中，经两次涂布湿膜后，湿膜总厚度为35～55um。