[发明专利]一种导热铜基板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种导热铜基板及其制作方法，涉及印制板制作技术领域，依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。制作中采用两次涂布湿膜，以防止铜PAD与线路因厚度不一而无法很好地贴膜、曝光显影并蚀刻，以制作出高精度、高功率、高散热的导热铜基板。

技术领域

本发明涉及印制板制作技术领域，尤其是指一种导热铜基板及其制作方法。

背景技术

随着电子工业的高速发展，集成度越来越高是电子元器件的发展趋势。印制线路板也向着高密度化和高性能化快速发展，导线的精密程度也将越来越高。也正因为印制线路板飞速地朝着细导线，窄间距，小孔径，高精密化发展，也随之出现部分问题，如高功率汽车车灯印制线路板度不仅需要高集成度、高精度组装，还需要持续工作，发出的热量自然不断地增加，而持续的热量将会影响整个产品的使用寿命。因此，高散热性，高精密尺寸的散热基板，也将会成为未来线路板行业的发展趋势。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：解决高精度线路板的散热问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种导热铜基板，依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。

在进一步的方案中，所述铜PAD为矩形，铜PAD长度为0.20mm～0.30mm，宽度为0.5mm～0.65mm，相邻铜PAD的间距为0.08mm～0.15mm。

在进一步的方案中，所述线路铜箔层上铜PAD的厚度为30um～45um，线路铜厚为15～25um。

在进一步的方案中，所述线路铜箔层上线路的线宽为48～72um，线距为48～72um。

在进一步的方案中，所述铜基层厚度为0.8～1.2mm。

在进一步的方案中，所述导热绝缘层的导热系数为1.5～2.5W/(m.k)，厚度为50～100um。

此外，还公开了一种所述导热铜基板的制作方法，具体包括如下步骤：

S1、依次将铜基板、导热绝缘板和铜箔压合在一起，形成层压板；

S2、对铜基面进行菲林保护，在铜箔面贴干膜并在对应导热绝缘层所需打孔处做出干膜开窗；

S3、显影、蚀刻铜箔面，去除对应导热绝缘层所需打孔处上所覆盖的铜箔；

S4、镭射钻孔，在去除了铜箔的部位镭射贯穿导热绝缘层，并形成贯穿绝缘层的贯穿孔；

S5、沉铜板电，再电镀填孔，铜基面进行菲林保护，铜箔面做出镀孔菲林，且镀孔菲林在所需镀孔处形成与所需铜PAD规格对应的菲林开窗，以电镀加厚该处的铜箔并形成铜PAD；

S6、铜箔面涂布两次湿膜制作图形线路。

在进一步的方案中，所述S1步骤和S2步骤间，还先后包括将铜箔面棕化减铜至10～13um，然后于层压板四周钻取对位孔。

在进一步的方案中，所述干膜开窗的孔径为0.08～0.15mm，进一步可为0.1～0.15mm，所述S3中铜箔面蚀刻出孔径为0.1～0.15mm的孔，的所述绝缘层上贯穿孔的直径为0.1～0.15mm。

在进一步的方案中，所述S6步骤中，经两次涂布湿膜后，湿膜总厚度为35～55um。