[发明专利]晶体管电性测试结构及测试方法有效
申请号: | 201811477002.4 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN109541427B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 马杰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体管电性测试结构,利用该结构对晶体管进行测试,以获取其电性性能参数,所述的测试结构为多个晶体管组成的阵列结构,包含n*m个晶体管。晶体管全部以并联形式连接,位于阵列中外围位置的晶体管还可选择地设为冗余晶体管。本发明还公开所述的晶体管电性测试结构的测试方法,对并联的栅极、源极、漏极进行标准的电性测试,通过相对较大的测试电流来提高测试精度。将大电流测试下得到的参数值对晶体管数量来做平均值,得到单只晶体管的电性参数,同时将位于阵列边缘的外围晶体管做为冗余管不计入测试数据,可以降低测试误差。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 测试 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管电性测试结构,利用该结构对晶体管进行测试,以获取其电性性能参数,其特征在于:所述的测试结构为多个晶体管组成的阵列结构,包含n*m个晶体管。
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