[发明专利]晶体管电性测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201811477002.4 申请日: 2018-12-05
公开(公告)号: CN109541427B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 马杰 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 测试 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种晶体管电性测试结构,利用该结构对晶体管进行测试,以获取其电性性能参数,其特征在于:所述的测试结构为多个晶体管组成的晶体管阵列,包含n*m个晶体管;

所述的晶体管阵列中,所有晶体管全部以并联形式连接,即所有晶体管的栅极为并联结构,所有晶体管的源极为并联结构,所有晶体管的漏极为并联结构;然后对并联的栅极、源极、漏极进行标准的电性测试,并对测试结果按照并联的晶体管数取平均值,即为平均每单只晶体管的电性参数;

所述的并联在一起的晶体管,形成一个等效的大晶体管,在通电测试时能增大测试电流,增大的测试电流能减小或消除测试因素对晶体管电性测试的影响;

所述的晶体管阵列中,位于晶体管阵列最外围的一圈晶体管作为冗余晶体管,用于消除由于工艺造成的边缘和中心位置晶体管的电性差异,不参与电性测试;除作为冗余晶体管外的晶体管阵列中的其他晶体管,能依据需要选取全部或部分晶体管来进行测试。

2.如权利要求1所述的晶体管电性测试结构,其特征在于:所述的由n*m个晶体管构成的晶体管阵列,其中,n≥3,m≥3。

3.如权利要求1所述的晶体管电性测试结构,其特征在于:所述的晶体管阵列,位于晶体管阵列中外围位置的晶体管可选择性地设为冗余晶体管。

4.如权利要求3所述的晶体管电性测试结构,其特征在于:以位于晶体管阵列中最外围的一圈晶体管作为冗余晶体管,每行及每列从晶体管阵列最外围向内不少于一个晶体管。

5.如权利要求1~4任一项所述的晶体管电性测试结构,其特征在于:所述的晶体管为MOS管。

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